Tipe Kabel Kombo DeviceNet oleh Rockwell Automation (Allen-Bradley)
Konstruksi
1. Konduktor: Kawat Tembaga Timah yang Dipilin
2. Isolasi: PVC, S-PE, S-FPE
3. Identifikasi:
● Data: Putih, Biru
● Kekuatan: Merah, Hitam
4. Pengkabelan: Pemasangan Twisted Pair
5. Layar:
● Pita Aluminium/Poliester
● Kawat Tembaga Timah yang Dikepang (60%)
6. Selongsong: PVC/LSZH
7. Selubung: Ungu/Abu-abu/Kuning
Standar Referensi
Standar BS EN/IEC 61158
Standar Nasional Inggris EN 60228
Bahasa Inggris: BS EN 50290
Petunjuk RoHS
IEC 60332-1 adalah singkatan dari IEC 60332-1.
Suhu Instalasi: Di atas 0ºC
Suhu Operasional: -15ºC ~ 70ºC
Radius Tekuk Minimum: 8 x diameter keseluruhan
Kinerja Listrik
| Tegangan Kerja | Tegangan 300V |
| Tegangan Uji | 1,5kV |
| Impedansi Karakteristik | 120Ω ± 10Ω pada 1MHz |
| Konduktor DCR | 92,0 Ω/km (Maks. @ 20°C) untuk 24AWG |
| 57,0 Ω/km (Maks. @ 20°C) untuk 22AWG | |
| 23,20 Ω/km (Maks. @ 20°C) untuk 18AWG | |
| 11,30 Ω/km (Maks. @ 20°C) untuk 15AWG | |
| Resistansi Isolasi | 500 MΩhms/km (Min.) |
| Kapasitansi Bersama | 40nF/m3 |
| Bagian No. | Jumlah Inti | Konduktor | Isolasi | Sarung | Layar | Keseluruhan |
| AP3084A | Ukuran 1x2x22AWG | 7/0,20 | 0.5 | 1.0 | Foil AL | 7.0 |
| 7/0,25 tahun | 0.5 | |||||
| AP3082A | Ukuran 1x2x15AWG | 19/0,25 | 0.6 | 3 | Foil AL | 12.2 |
| 37/0,25 tahun | 0.6 | |||||
| AP7895A | Ukuran 1x2x18AWG | 19/0,25 | 0.6 | 1.2 | Foil AL | 9.8 |
| 19/0,20 | 0.6 |
DeviceNet adalah protokol jaringan yang digunakan dalam industri otomasi untuk menghubungkan perangkat kontrol guna pertukaran data. DeviceNet awalnya dikembangkan oleh perusahaan Amerika Allen-Bradley (sekarang dimiliki oleh Rockwell Automation). Ini adalah protokol lapisan aplikasi di atas teknologi CAN (Controller Area Network), yang dikembangkan oleh Bosch. DeviceNet, yang mematuhi ODVA, mengadaptasi teknologi dari CIP (Common Industrial Protocol) dan memanfaatkan CAN, sehingga lebih murah dan tangguh dibandingkan dengan protokol berbasis RS-485 tradisional.